A poucas semanas do anúncio oficial da linha iPhone 18 Pro e do inédito dobrável da marca, a Apple enfrenta um entrave crítico em sua cadeia de suprimentos. A escassez global de memória RAM para dispositivos móveis está atrasando a etapa final de montagem dos novos aparelhos. O impacto direto afeta a entrega de componentes essenciais para os parceiros de fabricação na Ásia.
Análises detalhadas do especialista em semicondutores Tim Culpan indicam que cerca de US$ 1 bilhão em processadores já fabricados estão retidos nos pátios da TSMC. Sem o fornecimento regular de chips de memória para compor o empacotamento final dos chipsets, a montagem permanece estagnada, gerando um efeito acumulativo na linha de produção da Maçã.
A nova geração de smartphones da Apple estreará o processador A20 Pro, construído sob a litografia de 2 nanômetros (N2) da TSMC. Embora a produção dos wafers de silício apresente altos índices de rendimento e volumes adequados, a fase final de integração exige módulos DRAM empilhados diretamente sobre o silício principal.Clique aqui para ler mais
