O mercado de inteligência artificial exige cada vez mais poder de processamento e a Samsung quer resolver os gargalos físicos dos componentes atuais. A gigante sul-coreana aproveitou a feira FMS 2026 para revelar três inovações de memória e de armazenamento focadas em transformar a infraestrutura tecnológica dos próximos anos.
O grande destaque da apresentação é a solução batizada zHBM, projetada para empilhar memórias diretamente sobre o chip acelerador de IA. Hoje, o mercado coloca essas peças lado a lado na placa, mas a nova abordagem vertical economiza um espaço valioso e acelera as taxas de transferência de dados.
O projeto em desenvolvimento promete um salto de performance oito vezes superior ao padrão HBM5 convencional. Além da velocidade extrema, o componente garante um ganho de densidade dez vezes maior, triplica a eficiência energética e corta a resistência térmica pela metade, segundo a Samsung.Clique aqui para ler mais
