Intel supera limite da física e pode iniciar era dos chips hipergrandes

A Intel anunciou um avanço importante no segmento de semicondutores ao superar a chamada "parede de encapsulamento", obstáculo físico que limitava o tamanho e a densidade de chips de alto desempenho. A inovação abre espaço para a fabricação de chips hipergrandes (Hyper-Large Form Factor ou HLFF), capazes de alcançar dimensões de 240 mm x 240 mm; o equivalente a mais de 24x o limite de retícula padrão da indústria.

Com a desaceleração da Lei de Moore, a indústria migrou dos chips monolíticos para a arquitetura de chiplets, onde pequenos blocos de silício são interconectados em uma única estrutura. Contudo, quanto maior o tamanho do encapsulamento, maior é o risco de falhas operacionais na produção.

O principal entrave técnico está no material de selagem (underfill), resina injetada para preencher as frestas entre os microchips e o substrato. Em designs tradicionais, a resina percorre distâncias curtas de até 43 milímetros. Em superfícies massivas, como essa novidade da Intel, o fluido enfrenta forte resistência ao escoamento, o que favorece o surgimento de bolhas de ar que comprometem tanto a dissipação de calor quanto as conexões elétricas.