Linus Torvalds anunciou neste começo de semana a disponibilidade do primeiro Release Candidate (RC1) do Linux 7.3 para testes públicos. Ele chega duas semanas após o lançamento da versão 7.2 e do encerramento da janela de mesclagem para o envio de contribuições.
O ciclo desta série do kernel conta com melhorias técnicas relevantes e expansão do suporte a hardwares. A atualização traz compatibilidade com Apple Silicon no driver Thunderbolt, com Intel Directed Package Thermal Interrupt para controle térmico de processadores Intel e com chips Apple M3.
O sistema também inclui suporte a telas CPPC genéricas, aprimora a implementação específica da AMD para essa mesma tecnologia e adiciona um novo driver destinado a controles do Apple PMGR, o qual reduz o consumo de energia em cerca de 1W em dispositivos M1 Pro, Max e Ultra, durante o estado s2idle.Clique aqui para ler mais
