A Samsung e a Broadcom anunciaram no último sábado (25) a expansão da sua parceria em um acordo estimado em mais de US$ 200 bilhões (~R$ 1 trilhão) até 2030. O memorando de entendimento (MoU) prevê que a gigante sul-coreana fornecerá memória HBM de última geração, além de fabricar chips para a marca norte-americana pelos próximos 5 anos em processos da classe de 2 nm e mais avançados, mirando principalmente nos processadores de IA e rede.
O centro da colaboração está no fornecimento de soluções avançadas, como as memórias HBM, que serão usadas para alimentar os novos aceleradores de IA da Broadcom. Além disso, a parceria também cobrirá a Samsung Foundry, divisão de fabricação de chips da marca asiática.
Samsung Electronics and Broadcom Expand Strategic Collaboration Across Memory and Foundry Technologieshttps://t.co/3S0p3wvIgbClique aqui para ler mais
