A Samsung Electronics e a Broadcom assinaram um memorando de entendimento para ampliar a cooperação no desenvolvimento e na fabricação de semicondutores usados em sistemas de inteligência artificial. A parceria deve superar US$ 200 bilhões nos próximos 5 anos, até 2030.
O acordo foi anunciado neste sábado (25.jul.2026), durante o AI Summit, realizado em São Francisco, nos Estados Unidos. A colaboração envolve a divisão de memórias da Samsung e o negócio de fabricação de chips por encomenda, conhecido como foundry. Eis a íntegra do comunicado, em inglês (PDF - 53,4 kB).
Segundo as empresas, o trabalho conjunto será concentrado em 3 áreas:
memórias: fornecimento de memórias de alta largura de banda, as HBMs, para a próxima geração de aceleradores de IA da Broadcom;
fabricação de chips: uso dos processos de 2 nanômetros e inferiores da Samsung em produtos da Broadcom, incluindo componentes para comunicações sem fio e transferência de dados em alta velocidade;
encapsulamento avançado: integração de diferentes componentes em um mesmo sistema, com tecnologias de 2,3D e 2,5D, para elevar o desempenho e reduzir o consumo de energia.
As memórias HBM são usadas para acelerar o processamento de grandes volumes de dados e se tornaram um dos principais componentes da infraestrutura necessária para treinar e operar modelos de inteligência artificial.
A Broadcom é uma das principais desenvolvedoras de chips personalizados para IA.
