Startup chinesa aposta em “supernós” para escalar capacidade de IAs

A fabricante de chips Biren Technology, listada na Bolsa de Hong Kong, apresentou uma arquitetura de última geração capaz de interconectar até 1.024 GPUs (unidades de processamento gráfico), adotando conexões ópticas avançadas para suportar cargas de trabalho massivas de inteligência artificial.

A solução, apresentada na Conferência Mundial de Inteligência Artificial, integra motores ópticos diretamente nas placas da série BR2xx da empresa, utilizando NPO (óptica quase encapsulada). Ao separar fisicamente os nós de computação e rede, o design permite implantações de servidores padrão –eliminando a necessidade de racks personalizados e reduzindo drasticamente os ciclos de desenvolvimento de produtos.

A inovação reflete uma mudança crucial no setor. À medida que os modelos de IA crescem para trilhões de parâmetros, as limitações físicas da fiação de cobre tradicional estão forçando os fabricantes de hardware a adotar tecnologias ópticas para suportar as demandas exponenciais de computação.

“GPUs individuais já não são suficientes para o desenvolvimento moderno de IA”, disse Ding Yunfan, vice-presidente de arquitetura de frameworks de IA da Biren, a jornalistas na 6ª feira (17.jul.2026). Ele mencionou o surgimento de arquiteturas complexas com mistura de especialistas, o aumento exponencial do tamanho dos modelos e agentes inteligentes que exigem milhões de tokens de contexto.