Pesquisadores da Universidade de Illinois Urbana-Champaign, nos EUA, e da Universidade Técnica da Dinamarca desenvolveram uma capa 3D capaz de tornar objetos invisíveis em câmeras infravermelhas, inclusive protegendo-os de temperaturas extremas, tanto de calor quanto de frio.
Os resultados do estudo foram publicados na revista Nature Communications e, segundo comunicado da universidade publicado em julho, o dispositivo pode transformar a forma como componentes eletrônicos sensíveis são protegidos, como o calor dos microchips é gerenciado e como os equipamentos de detecção térmica são protegidos.
Diferente de modelos anteriores que se limitavam a superfícies planas ou a uma única direção de fluxo térmico, a nova tecnologia tem a capacidade de ocultar objetos 3D complexos. O calor é direcionado para o redor deles, mantendo a temperatura interna dos objetos protegida e estável, e tornando-os invisíveis às câmeras infravermelhas.
“Uma verdadeira capa térmica deve funcionar independentemente da origem do calor. Nosso dispositivo pode ocultar um objeto 3D complexo em um número infinito de direções”, disse Shelly Zhang, pesquisadora que liderou o estudo.
