Novos die shots do HiSilicon Kirin 9050 Pro, recém-lançado chipset premium da Huawei, detalham melhor como funciona a tecnologia LogicFolding, o design inovador que reduz o tamanho físico da peça enquanto aumenta sua densidade computacional ao empilhar componentes, a novidade é definida como crucial para que a gigante contorne as sanções impostas pelos EUA.
De acordo com dados e as imagens da Kurnal Insights, o processador adota uma estrutura diferenciada com dois dies (blocos de circuitos) idênticos unidos, que medem 11,13 mm x 10,84 mm para atingir uma área de 120,65 mm². Esse tamanho consegue ser inferior aos 122 mm² do Kirin 9030S mesmo sem acesso a uma litografia mais avançada, graças justamente à LogicFolding.
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