Sony e Microsoft finalizam chips do PS6 e do novo Xbox; veja detalhes vazados

Um forte rumor aponta que tanto a Sony Interactive Entertainment (SIE) quanto a Microsoft já finalizaram os chips para a próxima geração de consoles. Isso significa que, em conjunto com a AMD, um dos principais componentes do PlayStation 6 e XBOX Helix está pronto para a produção.

A informação foi divulgada pelo insider KeplerL2, na plataforma NeoGAF. Os processadores supostamente trarão a arquitetura Zen 6 da fabricante, assim como gráficos RDNA 5, recursos que devem ser lançados no mercado apenas em 2027. 

De acordo com o vazamento, a APU terá 40 TFLOPS de poder computacional de GPU no console da companhia japonesa. Isso é quase quatro vezes mais do que é visto no hardware atual, para ter um grau comparativo. Já o novo XBOX trará 56 TFLOPS, o que representa quase cinco vezes mais.

Contudo, KeplerL2 destaca que isso não representa uma performance tão maior assim “porque TFLOPs é apenas uma medida para a saída FMA. Não deve ser ‘normalizado’ para outra arquitetura porque isso é estupidez. Lembro de as pessoas fazerem o mesmo para o PS5 com o ‘RDNA TFLOPs vs. GCN TFLOPs’. É apenas um modo ruim de medir as coisas”. 

É importante notar que a SIE e a Microsoft não se pronunciaram oficialmente sobre o resultado alcançado, assim como a AMD. Mais informações devem ser divulgadas quando houver uma previsão de preço, lançamento e do potencial de cada um dos próximos consoles. 

O PS6 e XBOX Helix vêm em 2027?