Conhecido por realizar procedimentos complexos em componentes da Apple, o canal técnico chinês DirectorFeng submeteu o iPhone 18 Pro a um processo de modificação física para tentar expandir seu armazenamento de fábrica de 256 GB para 1 TB. O procedimento, porém, esbarrou em limitações do sistema e resultou na inviabilização temporária do smartphone.
A intervenção exigiu a remoção física do chip de memória original da placa-mãe. Por conta do processo de dessoldagem e da fixação utilizada pela fabricante, o SSD original acabou destruído na etapa de extração.
Ao instalar o novo módulo de 1 TB com arquitetura TLC (Triple-Level Cell), o sistema de restauração da Apple interrompeu o processo.
