Escassez de semicondutores para IA faz TSMC expandir fábricas nos EUA e Taiwan

A TSMC tem planos de dobrar sua capacidade de empacotamento de chips CoWoS até o final de 2028. Nesse sentido, a ideia é atender à forte demanda por inteligência artificial, por meio de uma expansão que busca mitigar a severa escassez de componentes para clientes como a NVIDIA e conter a migração de pedidos para rivais do setor.

De modo geral, a fabricante planeja ampliar sua capacidade dos 130 mil wafers por mês previstos para o final de 2028 para 260 mil wafers por mês até o final de 2028. O empacotamento CoWoS é a principal solução para chips gráficos de IA, como os da NVIDIA, devido ao uso de interposers com conexões verticais (TSVs) que oferecem alta largura de banda e baixa latência.

A ampliação focará nas instalações da empresa no campus do Arizona (Estados Unidos) e na unidade AP7 em Taiwan. Os componentes fabricados no Arizona, atualmente, precisam ser transportados de avião para Taiwan para passarem pelo empacotamento.Clique aqui para ler mais